IBM представила первый в мире чип с техпроцессом менее 1 нанометра
26 июня 2026 года корпорация IBM официально представила первый в мире чип, изготовленный по технологии менее одного нанометра. Анонс состоялся в исследовательском центре IBM в Йорктаун-Хайтс, штат Нью-Йорк.
IBM (NYSE: IBM) объявила о крупном прорыве в области полупроводников, представив первый в мире чип с транзисторами размером менее одного нанометра. Новая технология использует так называемую «нанопластинчатую» (nanostack) трёхмерную архитектуру и достигает 0,7 нанометра, что соответствует 7 ангстрем.
Преодоление физических пределов
Полупроводниковая отрасль долгое время сталкивалась с фундаментальными ограничениями традиционного масштабирования транзисторов. По мере уменьшения размеров кремниевых компонентов возникают такие проблемы, как утечка тока и перегрев. Новая архитектура IBM позволяет обойти эти ограничения, открывая путь для дальнейшей миниатюризации.
Достижение знаменует собой знаковый момент для всей индустрии: полупроводники играют критическую роль в работе компьютеров, смартфонов, систем искусственного интеллекта, облачных вычислений и многих других технологий.
Влияние на будущее технологий
По словам представителей IBM, новый чип способен продвинуть полупроводниковую отрасль вперёд как минимум на десятилетие. Технология обеспечивает значительное повышение энергоэффективности и производительности по сравнению с текущими нормами, что особенно важно для задач машинного обучения и центров обработки данных.
В IBM подчеркнули, что данная разработка — результат многолетних исследований в области материаловедения и нанотехнологий. Компания намерена лицензировать новую технологию другим производителям, чтобы ускорить её внедрение в массовое производство.
Ожидается, что первые коммерческие продукты на основе чипов с техпроцессом 0,7 нм появятся через несколько лет, но уже сейчас отрасль рассматривает это как ориентир для следующего поколения полупроводников.
Комментарии
0 всего